1、BGA封裝：90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。
2、QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
